福州高新区第三代半导体数字产业园主体基本封顶
2021-06-03 08:58:02 来源：福州新闻网 作者：徐文宇
福州新闻网6月3日讯（福州晚报记者 徐文宇）记者2日获悉，位于高新区生物医药园和机电产业园的省重点项目——第三代半导体数字产业园主体基本封顶。
按照规划，该产业园占地65513平方米，总建筑面积87550平方米，总投资50995万元。建设内容包括4栋4层标准厂房、2间门房、263个机动车停车位、876个非机动车停车位。
项目建成后，将与海西园的数字经济产业园呼应，形成大园区和特色产业园相结合的产业格局。
据了解，高新区力争到2023年，把大学城打造成“高层次创新和急需人才的培养基地，知识创新和高新技术孵化的园区，引进人才和对外科技教育合作交流的窗口”，跻身全国一流大学城行列。
【责任编辑：徐匆】
相关新闻
- 东南大数据产业园研发楼两个项目计划7月底完成主体结构封顶(2021-05-14 07:42:02)
- 浩蓝光电将创新融进企业发展生命线(2021-05-14 07:32:28)
- 东南大数据产业园研发楼六期、七期项目有新进展啦！(2021-05-10 17:24:52)
- 红庙岭循环经济生态产业园：循环再造 变废为宝(2021-03-24 16:47:52)
- 海丝跨境新零售产业园在福州开园(2021-03-18 08:40:10)
- 周宁：全力打造不锈钢深加工产业园(2021-03-17 10:26:18)
图阅
- 日新闻排行榜
- 周新闻排行榜
- 月新闻排行榜
15岁，正青春！
疫散云开 福建等你
林锦：尽心服务居民
黄勤贵：履职为民
刘用辉：当好人大代表
游雄峰：助力企业发展
中山路开街 彰显福州千年历史文化底蕴