21日，厦门通富微电子项目在海沧信息消费产业园区奠基。项目计划明年11月试投产，将填补厦门乃至福建地区没有大规模的先进制程封测企业的空白，为厦门集成电路产业链补上关键一环。

　　2016年，厦门出台集成电路产业发展十年规划，提出力争到2025年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术、通信和计算机等相关产业产值超3000亿元的战略目标。

　　今年6月26日，通富微电子股份有限公司与海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，计划按三期分阶段实施。通富微电项目自落户海沧后，不到60天就完成项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项，为项目早日建成投产奠定了扎实基础。

　　据介绍，通富微电子是排名全球第八、中国大陆前三的封测企业，是中国大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。

　　当前，厦门乃至福建地区尚无大规模的先进制程的封测企业。通富项目落地厦门，顺应了厦门当前大力发展以集成电路为代表的高端制造业的产业方向，补上厦门集成电路产业链关键一环，与厦门联芯、三安光电等共同实现了区域性的产业链垂直整合。作为周边地区唯一的先进封测线，它顺应中国内地封测业发展趋势，将先进封测从长三角向外延伸，形成辐射闽粤地区及全国更大范围的封装产业集群，有效增强全国范围内封测产业实力，也可弥补厦门乃至整个华南地区先进封测企业的空缺，实现区域关联企业聚合、产业链垂直整合、产业人才引进。

　　数据显示，2016年，厦门集成电路产业处于黄金增长期，全年产值突破百亿大关，同比增长23%。今年上半年，厦门市集成电路产值超过60亿元，同比增长26%。

　　“从集成电路领域一个默默无闻的边角地，一跃成为行业内的‘风暴眼’，厦门正积极构建完整的集成电路产业生态圈。”厦门半导体集团总经理、海沧信息产业公司董事长王汇联说，随着通富微电子等一批“补链强链”项目相继落地布局，以及已落户的联芯、紫光、三安等重点项目加速释放产能，厦门正朝着集芯片制造、封装、测试、基板支撑的制造业一小时供应链的方向去努力，并在吸引产业集聚、完善产业链条方面成效初显。

　　未来，厦门将围绕着通富微电子、联芯、美日光罩等已落地企业，在其工厂附近逐步建立产业垂直供应链，完善半导体产业一小时供应链。（记者 林泽贵 通讯员 杨佳怡 黄旋旋)