数字经济招商签约。

　　福州新闻网4月24日讯（福州日报记者 陈敏灵/文 郑帅/摄）昨日，福建省数字经济招商签约活动举行，29个重大数字经济项目签约。其中，我市13个项目上台签约。

　　我市与中国信息通信研究院签订战略合作协议，将借助中国信息通信研究院的人才、技术、信息及资源优势，推动我市5G+、物联网、大数据、人工智能等产业发展，进一步提升数字经济发展水平。

　　长乐区成为昨日的签约大户，福建省精准医学产业创新中心、网迅通讯芯片制造产业园、中欧数字生物谷、福建联通产业互联网科技园、中国移动数字化服务产业园、福建湛华人工智能数据标准化项目等6个项目将落户当地。

　　其中，中国移动数字化服务产业园总投资额约60亿元，征用地约185.69亩，拟建设中国移动（福建福州）云计算数据中心项目，建设内容包括云计算数据机房、维护支撑用房、5G创新基地用房、蜂窝物联网研发基地用房、互联网创新孵化基地用房、合作伙伴生产中心、动力中心配套用房等7个部分。

　　马尾区与华为软件技术有限公司签署合作协议，双方将共同推动华为（福州）物联网云创新中心项目建设，拟建设物联网云技术中心和物联网云创新服务中心，为福州市基础公共服务、物联网产业链上下游企业等提供物联网云相关服务。

　　此外，鼓楼区签订了依图科技区域总部项目，台江区签订了“格力G+生态（格力未来城）”项目，福州高新区签订了第三代半导体IDM基地先进SIP模组制造中心项目（一期），闽江学院与清华大学签订了“智慧教学”项目。

　　值得一提的是，此次签约项目中，有3个涉及芯片上下游产业项目，不久的将来，将研发上市更多“福州芯”。

　　网迅通讯芯片制造产业园项目，签约方为北京网迅科技有限公司，拟建设企业级高端芯片以及相关的板卡级产品、院士工作站、国家级或省级重点实验室、芯片开发培训中心、生产测试运营基地（生产线）、大数据或企业级高端芯片应用体验中心等。

　　第三代半导体IDM基地先进SIP模组制造中心项目，签约方为福建熔城半导体有限公司，分为三期建设，一期投资30亿元，占地面积217亩，完成高端封测和模组制造基地建设；二期投资50亿元，占地面积300亩，完成第三代半导体外延片和芯片制造基地建设；三期投资20亿元，完成芯片封测中心建设。

　　福建湛华人工智能数据标准化项目，签约方为福建湛华智能科技有限公司，该公司主营集成电路芯片及半导体产品的设计、开发、销售。项目拟建设公司总部大楼、大数据标准化中心、数据应用创业中心以及配套建筑等。

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