18日下午，厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资220亿元，在海沧建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来，海沧集成产业项目又一质的飞跃。

　　按照协议，12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。其中，第一条12吋特色工艺生产线规划产能8万片/月，将分阶段实施，初期规划产能4万片/月。海沧区委常委、常务副区长章春杰介绍，该生产线不仅填补了国内相关技术领域的空白，也奠定了海沧区、厦门市乃至我省在中国集成电路产业中的地位，让海沧区在集成电路特色工艺方面实现弯道超车，可以说是一项具有里程碑意义的战略性项目，是海沧区贯彻十九大报告中“加快建设制造强国，加快发展先进制造业”的有力举措。

　　2016年以来，厦门市委、市政府出台了集成电路产业发展十年规划，提出力争到2025年集成电路产业规模超千亿的战略目标。

　　海沧区按照“全市一盘棋、差异化布局、错位发展”的思路，明确将集成电路产业作为战略性主导产业进行谋划。今年6月，通富微电子股份有限公司与海沧区政府签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。此次士兰微电子项目落户后，使海沧在短短一年内实现了近300亿元的集成电路项目签约额，成为国内乃至国际产业聚集度最高的区域之一。

　　厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联介绍，海沧的差异化布局思路充分考虑国内外集成电路产业的宏观发展态势，并在招商机制体制方面创新，借助专业的技术团队对接资本和产业资源，大大提高了招商效率。士兰微电子董事长陈向东表示，公司曾经考察过国内众多地方，海沧的产业政策非常契合士兰微电子的需求，产业差异化发展战略也与公司的发展思路高度一致，所以最终决定在海沧投资发展。（记者 周思明 通讯员 洪欣琳 黄旋旋）