15个集成电路重大项目落户海沧

　　厦门海沧举行半导体产业基地封顶暨重大项目签约仪式，总投资超150亿元

　　作为国内首座成规模的集成电路中试厂房，厦门海沧半导体产业基地28日顺利封顶。与此同时，总投资超150亿元的15个半导体产业项目现场签约落户海沧，涉及集成电路封装载板及类载板、先进封装、MEMS传感器等领域，达产后年产值超250亿元。

　　“这批项目的落户，将再次按下海沧半导体产业发展‘快进键’，极大地巩固本地在特色工艺、先进封装测试、高端封装基板等环节的竞争优势和技术水平。”海沧区相关负责人表示。

　　海沧半导体产业基地总建筑面积约13.7万平方米，包含6栋高标准中试厂房和2栋11层的研发办公楼，是匹配和支撑海沧集成电路可持续发展的重要载体，将重点引进系统级封装公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、装备及材料类企业入驻。基地在建期间，就吸引了一批优质半导体企业意向入驻，云天半导体、四合微电子、烨映电子科技等9个首批入驻项目总投资超30亿元，达产后年产值超50亿元。

　　产业发展，载体先行。在2016年开始谋划集成电路产业发展之初，海沧就将建设专业化、国际化的园区纳入规划，先后打造3.22平方公里的集成电路制造产业园、4.2万平方米的厦门中心集成电路设计产业园以及8万平方米服务小型制造项目孵化的中沧工业园，为产业发展提供重要支撑。

　　2016年以来，海沧区重点发展以产品为导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计产业，坚持“有所为、有所不为”，在细分领域打造比较优势、价值链优势，先后引进一批制造业和设计类项目落地，总投资超350亿元，集聚产业人才超过2500人，初步形成具有区域特色的集成电路产业集群。海沧区相关负责人介绍，海沧将坚定不移地走市场化、专业化道路，支持集成电路产业优先发展，力争到2025年总产值突破500亿元，带动相关产业规模超1000亿元，建成国家集成电路产业重要承载区。

　　（记者 周思明 盖宣忠 通讯员 林晓蕾）