6月27日，华硕AMD新品板卡说明会在京举办。此次会上主要围绕华硕即将发售的AMDX570系列主板新品，原有B450系列主板产品的新特性，以及AMDRadeon5700系列显卡产品和华硕全自动制成工艺。

　　华硕ROG STRIX X570-E GAMING

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　　说明会首先由华硕主板产品经理赵朝荣女士整体介绍华硕X570系列主板产品。此次华硕共发布了ROG玩家国度、ROGSTIRX猛禽、TUFGAMING、PRIME大师、Pro五大系列共11款产品。特别值得注意的是Pro系列产品是首次在AM4平台推出，主要面向小型工作站和内容创造者人群。另外，FORMULA级别产品也在ROGCROSSHAIR产品中回归，PRIME系列中则增加了-P型号。

　　赵朝荣女士介绍，由于第三代AMD锐龙处理器首次出现了16核心的产品，对主板供电部分要求更为苛刻。对此，华硕X570全系主板都针对供电能力进行了加强，ROG系列主板均搭载了8+4 Pin特制实心电源接口，并在原有DIGI+VRM数字供电技术的基础上全面采用高效整合型Dr.MOS供电解决方案。搭配超合金电感及强化型固态电容，不仅电源转换效率更高，供电区域温度也更低，使用寿命更长，更加稳定。华硕X570主板全线搭载12个以上供电模组，超出业界平均水平。高端的ROGCROSSHAIR VIIIFORMULA和ROGCROSSHAIR VIIIHERO(WI-FI)更是搭载16个供电模组，充分满足新一代处理器的需要，为玩家带来极致的使用体验。

　　为了保证处理器及主板的安全及使用，华硕ROG及PRO系列X570主板搭载全新升级的ProCoolII供电接口，除了使传输电流提升42%的实心接针设计之外，更增加了8Pin接口金属装甲，提供额外的稳定性和散热能力。并加入贴心的LED提示，确保用户不会忘记接入CPU供电。

　　赵朝荣女士强调，为了主板整体性能更好，散热更佳，此次华硕X570系列主板的PCB用料进行了全面强化，全部搭载了成本更高的6层或8层PCB，可以使PCIe4.0信号的传输更加稳定，内存超频空间更大、稳定性更强，并且能够提供额外的散热能力。在使用4层PCB和6层PCB的对比中，使用AMDRyzen3000系列16核心处理器搭配水冷散热系统进行Prime95连续拷机测试，默认状态下温差最大30摄氏度，在超频状态可以达到50摄氏度，可见6层以上PCB的优势更加明显。