我这该死的无处安放的魅力啊~
2018年11月
CES 2019创新大奖(CES 2019 Innovation Awards)揭晓
ROG MAXIMUS XI FORMULA斩获CES 2019创新奖
主板界唯一!
CES创新大奖(CES Innovation Awards),被誉为全球科技界的风向标,被称为“科技界的诺贝尔奖”,代表着科技产业前沿的流行趋势,评选标准严格,是消费电子领域含金量超高的奖项。
2019年3月
2019德国iF产品设计大奖名单公布
ROG MAXUIMUS XI FORMULA携手PRIME Z390-A主板
力压群雄
荣获iF产品设计大奖
德国iF设计大奖,素有“设计界奥斯卡奖”美誉,由德国历史悠久的独立设计机构——国际论坛设计(iF International Forum Design GmbH)评出,由来自世界各国共计67专业人士担任独立评审,经严苛且深入辩证,从各项参赛产品中选出得奖者。
近期
2019德国红点设计大奖(Red Dot Design Award)公布得奖名单
ROG MAXIMUS XI FORMILA领衔
再获殊荣
与ROG MAXIMUS XI GENE、TUF Z390-PLUS GAMING
和PRIME X299 DELUXE II一起
勇夺2019德国红点设计大奖
德国红点设计大奖(Red Dot Award),国际知名的创意设计大奖,与德国“IF奖”、美国“IDEA奖”一起并称为世界三大设计奖,至今已有超过60年历史,每年吸引了超过60个国家,1万件作品投稿参赛。今年华硕得奖产品皆将于今年7月9日至8月11日在德国埃森红点设计博物馆展出。
一不小心得了这么多
国际、知名、权威、大奖
实力过硬、长得还帅真的是没办法~~
再来领略一下我的风采吧
ROG MAXIMUS XI FORMULA
智能超群——板载AI智能超频技术,自动评估处理器超频潜力与系统散热能力,给予用户参数调校建议,量身超频,轻松上5G!
一目了然——配备2英寸LiveDash OLED显示屏,可实时显示系统温度, CPU频率, 风扇转速等重要信息,甚至自定义标识。
强效散热——CrossChill EK III 散热模块,兼具水冷与风冷混合散热,有效降低供电区域温度,供电效能更稳定,充分释放九代酷睿处理器性能。
疾速互联——板载5G网卡+ Intel? Wireless-AC 9560无线网卡,并有GameFirst V游戏低延迟技术加持,畅快稳定网络体验。
固若金汤——全覆盖ROG盔甲加上金属背板,提供更强防护。预装一体化I/O面板,防静电能力显著同时美观方便。
美轮美奂——AURA SYNV神光同步灯效,与电镀半透明镜面盔甲相得益彰,绝对吸精,并可与其他设备联动,轻松打造个性氛围空间。
唉
我这该死的无处安放的魅力啊~
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