新华网厦门４月１１日电（记者康淼）在此间举行的第十二届海峡两岸机械电子商品交易会上，厦门联创微电子等８家集成电路（ＩＣ）企业和厦门大学、华侨大学进行对接，签订了８个芯片项目科技合作，合作金额３０００多万元。 

　　“在不久的将来，厦门会成为继长三角、珠三角后的又一个新的ＩＣ产业集中区。”中国半导体行业协会理事长王芹生非常看好厦门的ＩＣ产业。　

　　厦门市常务副市长丁国炎说，早在１９９７年，厦门市就开始重视发展ＩＣ产业。近两年厦门市财政先后投入７０００多万元，整合厦大、华大的研发力量共同建成厦门集成电路设计公共服务平台。２００７年９月开始投入使用的厦门集成电路设计公共服务平台为ＩＣ产业的创业发展和研究开发提供较完备的设计和测试条件，构建了厦门ＩＣ产业发展的服务支持体系，优化了厦门ＩＣ产业发展环境。

　　有关专家指出，正是在该平台的带动下，厦门涌现出联创微电子、元顺微电子、芯阳科技等十余家集成电路骨干，半年多时间，厦门市ＩＣ企业数量成倍增长。另外，台湾业界的加盟也成为厦门ＩＣ产业发展的一个新亮点。目前台湾点晶、盛群、智源等知名ＩＣ企业已落户厦门，它们和厦门企业构成合作竞争的关系，初步形成了产业群聚效应。（完）