新华网福州6月25日电(记者胡善安)记者21日从福建省国资委获悉，该省第一条8英寸IC芯片生产线将落户福州。

　　日前，这条生产线项目在福州正式签约。该项目由福州市政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息(集团)有限公司共同投资建设，总投资30亿元人民币，占地面积331亩。

　　据悉，该项目分二期进行，一期投资10亿元，占地77.23亩，选址于福州市闽侯县南屿生物医药和机电产业园内，主营大功率、高电压的集成电路芯片，投产后可形成年产8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24万片的生产能力。首条8英寸IC芯片生产线计划今年8月底前动工建设。

　　据介绍，福建福顺微电子有限公司由台湾友顺科技和福建省电子信息集团合资成立，主要生产4英寸和6英寸IC芯片生产线。成立于1990年的台湾友顺科技，目前在内地拥有4英寸IC芯片线一条、6英寸IC芯片线二条、后道封装测试线二条，已基本完成IC上、中、下游产业链的整合，是集成电器4至6英寸芯片制造效益最好的企业之一。

　　（注：1公顷=15亩）