高新区第三代半导体数字产业园（二期）项目动工

记者从高新区获悉，位于福州高新区生物医药园和机电产业园的省重点建设项目——第三代半导体数字产业园（二期）项目近日正式动工。

据了解，该项目用地面积59.87亩，将建设6栋丙类标准厂房、1栋生活配套综合楼，以及供水、供电、排水、道路等配套设施，预计2024年6月落成。项目依托“两园”工业园区，将为落地高新区的机电数字产业企业提供低成本、高回报的平台，以高标准建设、高品质服务助力电子信息产业发展。（记者 张笑雪 通讯员 彭季红）