



福州创新推出侨智“揭榜挂帅”机制
10个具备海外研发背景的团队已揭榜
记者25日获悉,福州市科技局创新推出侨智“揭榜挂帅”专项机制,已收集企业技术需求22项,并确定10项行业共性“卡脖子”技术难题,吸引10个具备海外研发背景的侨智团队揭榜,并计划在第三届中国侨智发展大会上签约。
9月底,市科技局发布《2025年度福州市侨智“揭榜挂帅”专项榜单》,面向全球张榜求贤。近日,经评审筛选出10项具有行业共性的“卡脖子”技术难题,面向海内外高校、科研院所发榜,涵盖医疗AI(人工智能)、环保制冷等前沿方向。
市科技局相关负责人表示,10个揭榜项目均建立了稳定的校企合作关系,合作高校涵盖天津大学、西安电子科技大学、东华大学、南京理工大学等13所高校及科研院所,实现优质科研资源的跨区域整合,助力本土企业突破产能瓶颈,充分彰显跨区域高校协同与侨智赋能的双重优势。(记者 赖志昌)
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