投洽会上，福州高新区签了！

金秋九月，万商云集。9月8日，第二十五届中国国际投资贸易洽谈会在厦门国际会展中心开幕。福州高新区党工委副书记、管委会主任林勉建带队参加盛会，积极推介高新区的特色产品和优势资源，全力推动招商引资和开放合作，不断积蓄高新区经济高质量发展新动能。

本届中国国际投资贸易洽谈会，以“携手中国 投资未来”为主题，聚焦“投资中国”“中国投资”“国际投资”三大板块，大会设置展览面积12万平方米，吸引了来自110多个国家和地区的客商参会。

8日上午，在第二十五届投洽会福州市外资招商暨服务业扩大开放推介会上，福州高新区签约1项新型建筑材料研发中心项目，项目计划总投资约2亿元。

据了解，该项目由香港中国城建控股有限公司设立子公司作为项目方，拟选址福州高新区海西园片区，主要从事新型建筑材料的研发，测试和生产。项目在基础研发之上，设立前瞻性技术实验室，致力于智能材料、低碳材料、3D打印建筑材料等技术预研及储备，并积极向绿色低碳建材、智能建筑解决方案等前沿领域拓展。

在福建省重大项目集中签约仪式上，福州高新区2个项目进行集中签约，分别是福建省科创（AIC）基金项目、艾德康机器人智能制造项目。其中，艾德康机器人智能制造项目计划总投资约5亿元，企业拟在福州高新区投资建设，该项目将通过融合机器人技术、人工智能、自动化控制等前沿科技，打造智能化生产线，生产精密机器人轴承及配件、医疗器械、工业自动化及数字化工厂控制系统、高分子智能焊接机等高新技术产品，其应用覆盖汽车、医疗、物流等多个领域，为行业提供定制化解决方案。

与此同时，依托投洽会的平台，福州高新区分团广泛开展宣传、推介活动，通过会见重要客商、参加集中签约、开展考察调研等多场活动，梳理项目线索，进一步深化招商引资工作。投洽会期间，林勉建带队参观考察了厦门宏顺翔光电科技有限公司，并与企业代表进行座谈交流，为后续合作奠定了坚实基础。

区领导林翔参加活动。

福州高新区企业亮相国际盛会

值得一提的是，此次在投洽会福建展馆实物展品上，来自福州高新区的三家企业也纷纷亮出“独门绝技”，吸引众多参观者驻足体验、频频点赞。

福州熠和微电子有限公司

国产电脑EC芯片FIC6288——

FIC6288是国内首款实现量产的国产EC芯片，支持龙芯、飞腾等国产CPU架构，应用于PC、工业电脑、服务器等。该芯片具备自主IP内核、低功耗设计，以及LPC接口的3.3V/1.8V电平切换等创新技术，打破了国外厂商在EC领域的垄断。

福州易兆微电子有限公司

12英寸Wafer和 掩膜板——

YC10XX是一款专为2400MHz~2483.5Mhz ISM频段运行而设计的低功耗、高性能、集成蓝牙3.0BR+5.0BLE+2.4G私有协议三模产品。

设备采用先进的55nmCMOS工艺，在简化整个系统设计的同时，提供了最高的集成度、最低的功耗、最小的漏电电流、最低的物料成本。丰富的周边设备包括了8通道通用ADC，电源复位（POR），算术加速器，三轴Q解码器，ISO7816，UART/SPI/I2C和多达23个GPIO，进一步降低整体系统的成本和尺寸。

设备工作电源范围1.8V~5.5V，在TX和RX模式下功耗非常低，保持出色的RF性能的同时，电池供电系统的使用寿命更长。可以进入超低功率休眠模式，在低功耗振荡器和睡眠计时器开启时，保留寄存器和存储器的记忆。

福建福大北斗通信科技有限公司

小型北斗三号RDSS收发基带芯片——

FB520芯片是专用于北斗三号区域短报文通信一体化的基带芯片，内部集成高速 ADC、基带处理模块、MCU 处理器、flash 存储器、E2PROM 存储器芯片尺寸 6mm*6mm，是专用于北斗三号区域短报文的单芯片基带解决方案，具备位置查询，通播通信功能。

北斗三号短报文智能手持终端——

手持终端采用天线主机一体化设计，集成RDSS通信模块、4G移动、北斗定位模块等，集成度高、功耗低，产品可实现RDSS短报文双向通信、支持北斗三号RNSS和GPS定位功能，可应用于国家边海防、海洋渔业、电力巡检等多个领域。