王向飞：飞向高远的“追光者”

研发行业领先的光通信产品100多种、申请33项发明和实用新型专利、2022年研发出世界上最小的开放式线路系统世界瞩目、第五届福州青年科技奖获得者、获评2022年福州市最美科技工作者、2020年首届海峡两岸（福州）职工创新创业创造大赛创新组金奖、国际行业权威Lightwave、杂志颁发的“最佳发明奖”(Innovation Award Winner)……

荣耀之后是一个响亮的名字——王向飞。飞向高远，改变世界。

“我想做出一些

改变世界的设计”

今年是王向飞在高意集团从事通讯行业的第18年。

多年来，她扎根通讯领域，带领团队将数据传输速率从40G提高到800G，光信号放大100倍以上，研发出世界上最小的开放式线路系统。

通俗地讲，我们使用手机从最初下载图片卡顿到如今视频播放流畅，依靠的就是数据传输速率的提升。如果说数据是一辆行驶的汽车，那么作为数据承载体的光纤就是一条高速公路。王向飞团队的工作目标就是让车速更快，高速公路更宽广，更通畅，从而满足更多的汽车同时行驶。

王向飞与团队合影

夜以继日，永不言败，王向飞不断登顶科学高峰，取得傲人成绩。

问及成功的秘籍，她简单地回答了四个字：“因为热爱”。

我热爱我的工作，工作丰富了我的人生价值。做研发是一种乐趣，把灵感变成现实，帮客户解决问题，让世界变得更好。这些都是正向的回馈，激励我不断进取。

她补充说，一个人能够从事自己热爱的事业，是一种幸运。热爱工作和‘混日子’区别大哩！只有热爱，才会精益求精，而不是得过且过。

是的，因为热爱，她曾带领团队耗时6个月攻克技术难题，不断尝试、失败、调整、重来……修改方案20多遍，最终完成了“不可能”的任务：研发出世界上最小的开放式线路系统。

参铒光纤放大器的体积为手机的五分之一

当时客户提出要将参铒光纤放大器的体积缩小到手机大小的五分之一时，中外专家开了多次国际会议讨论，大家纷纷摇头：“这是不可能的，这好比8车道塞16辆车，还要保持车辆畅通无阻，谁能做到？”

面对“荒唐”的要求，王向飞却说：“让我试一试。”

她开发了光纤涂敷技术来解决光纤熔接点的防护，节省了保护套管空间；采用世界上最小的光器件，充分利用模块凸起的“阁楼”，设计成多层嵌入式结构，最终研发成功。

测试成功的那一刻，她和队友们欣喜若狂：“我们做到了！世界首创！”全球知名企业都闻讯而来，有Facebook、亚马逊、谷歌、思科……这一次，世界看到了中国力量。

做研发最重要的就是要相信‘可能’，要想办法，动脑筋，而不是放弃。我做研发考虑的就是——先假设它是可行的，再尝试用不同的途径来设计，一开始就怀着否定的心态，肯定难以成功。

胸怀理想，敢为人先。王向飞带领团队，在光器件与光模块方面做到世界领先，重构行业对该领域的认识。

事业家庭“两手抓”

许多人认为王向飞忙于事业兼顾不了家庭，但是她打破了这一刻板认知，事业蒸蒸日上，家庭生活同样精彩！

身为公司的主力，她白天研发技术，攻坚克难，到了晚上，就扮演好母亲的角色，陪伴孩子，教育孩子。

孩子编程专心致志

儿子读小学起，她晚上和儿子一起学习。儿子做作业，她就在边上工作，有时发邮件，有时开国际视频会议。

日积月累的细心陪伴，母子俩如同朋友。王向飞表示，我和孩子互相陪伴，互相激励，共同进步。

我检查孩子作业，孩子也在督促我的工作，时不时为我‘打鸡血’。——

‘老妈你一段时间没看英文书了，你要坚持下去，不要荒废了！’

‘老妈你要开会了，快点准备啊！’

在良好的家庭氛围下，孩子主动提出：“老妈我们买一套编程书，我读中文你读英文，我们一起做学习笔记！”

孩子读中文，王向飞读英文

书上做满了读书笔记

面对孩子的教育问题，王向飞有一套自己的“育儿经”。

“育儿经”

家长的职责是培养孩子的兴趣，挖掘他的能力，而不是阻碍他。我小孩有段时间也爱玩游戏，我就带他去学编程，他对C++很有兴趣，潜心研究，分分钟把游戏机‘扔一边’。

孩子现在上初中，课余时间进行信息奥赛训练，还帮学校做一些IT维护，我有电脑问题就找他，他是家里的‘IT'通。

在谈及对孩子未来的规划时，王向飞说——

我尊重孩子自己的选择，父母只是帮孩子‘找到自己’。

她表示：“找到自己”很重要。我在毕业后也经历过迷茫期，但我遇到了高意这个好平台，最终“找到自己”，深耕专业，潜心研究。

王向飞对年轻人说，希望年轻人要树立远大目标，静下心来多读书，在学习的过程积累。扎根于自己的领域，深耕专业技能，去热爱自己的工作，每天都进步一点点。

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福州高意集团

高意集团是工程材料和光电元件的全球领导者，是一家垂直整合的制造公司，为通信、工业、半导体设备、生命科学、消费电子和汽车市场的多样化应用开发创新产品。

公司总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡，在全球拥有研发、制造、销售、服务和分销机构。公司生产各种特定应用的光电子材料及元件，并以各种形式进行部署，包括先进的软件集成等。