厦门：留学人才项目对接会下月举行

厦门重视人才引进，营造一流的创新创业环境。 陈立新 摄（资料图）

2022厦门“金砖+”留学人才项目对接洽谈会将于下月举行，目前活动正处于参会报名阶段，报名截止时间为5月25日。

根据安排，5月25日-6月6日为“云”上预对接，6月7日-6月9日为来厦考察和现场对接洽谈。

此次活动围绕人工智能、新一代信息技术、半导体和集成电路、智能硬件和智能制造、物联网技术、生物医药与医疗器械、新能源、新材料等厦门市重点发展的技术产业领域，邀请“金砖+”国家留学人才、外籍人才和其他国家留学人才携项目来厦参会，深度考察厦门创新创业环境，推动项目落地。与厦门大学、集美大学、中科院稀土所等高校、科研院所以及厦门市“三高”企业、园区和风投机构等面对面开展对接洽谈，推进产学研协同攻关。

参会条件（需符合其中之一）:来自金砖国家有意向来厦发展取得学士及以上学位的外籍人才；在国外或者港澳台地区取得学士及以上学位，以及进修访问1年以上的留学人才。

参会项目要求:参会项目需具备一定的前瞻性、创新性，有清晰的商业模式、良好的市场发展前景和预期经济效益。参会项目的创意、技术及相关知识产权应归参会团队所有，参会团队应承诺无虚报项目、虚构事实等失信行为并签订承诺书。

报名方式：参会人才可关注厦门市留学人员服务中心微信公众号，点击“英才登鹭”-“i海归”掌上通-点击底部导航栏“活动”-选择“‘金砖+’留学人才项目对接洽谈会”——点击【项目报名】。（记者 吴笛）